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Vorträge und Veröffentlichungen von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Villain

 

Über 100 Veröffentlichungen auf nationalen und internationalen Kongressen und in Fachzeitschriften aus den Fachgebieten

·         Werkstoffe der Elektrotechnik, Elektronik und Mechatronik

·         Werkstoffmechanik – Verformungs- und Festigkeitseigenschaften von Bauteilen der Elektronik

·         Werkstoffeigenschaften von Leiterplattenwerkstoffen, Kupfer und Lotwerkstoffen (bleihaltige und bleifreie Lote) bei verschiedenen Temperaturen und Dehngeschwindigkeiten

·         Verarbeitung (Druckverhalten, Vapor-Phase Löten) von bleifreien Loten und mechanische Eigenschaften von bleifreien Lötverbindungen von mit SMD-Bauelementen bestückten Leiterplatten

·         EBSD-Messungen zur Phasenanalyse, Textur und Kornstruktur

·         Nanohärtemessung

 

Aktuelle Forschungsgebiete:

·         Kriechverhalten von bleihaltigen und bleifreien Loten bei hohen homologen Temperaturen,

·         Ermittlung von Werkstoffkennwerten an Miniproben

·         Größeneinfluss auf die mechanischen Eigenschaften von Metallen der Elektronik

·         Verarbeitung von bleifreien Lotpasten und Eigenschaften bleifreier Lötverbindungen (SnBi, SnZn, SnAg, SnAgCuBi, SnCu, SnCuNi)

·         Phasenbildungen in bleifreien Lötverbindungen kleiner Volumina

·         EBSD-Messungen: Phasenanalysen, Texturmessungen, Kornstruktur

·         Mikro-/Nanohärtemessungen inkl. der Bestimmung von mechanischen Kennwerten im Mikrobereich (Doppelkopf-Nanohärteprüfer)

·         Schadensanalysen und Gutachten aus den Bereichen Maschinenbau, Elektrotechnik, Elektronik, Mikrosystemtechnik und Mechatronik

 

Ausgewählte Veröffentlichungen der letzten fünf Jahre

 

·         Verarbeitung und Zuverlässigkeit bleifreier Lote auf SnZn-Basis, Teil 2 (mit Jillek, W., Schmitt, E., Qasim, T., Weippert,U., Pahl, J.), Plus 6/2005, Band 7, S.1094-1104

·         Intermetallic Compounds and their Mechanical Properties in Binary and SnAgCuBi-Lead-Free Solder Joints (mit U. Weippert, U., Weippert,  Chr.,  Müller, W.-H.,  Juritza, A.), 10th International Workshop on Advances in Experimental Mechanics, August 7 – 13, 2005, Portoroz, Slovenia

·         Determination of Mechanical Properties of Materials in Small Lead Free Solder Joints Using Micro- and Nano Hardness Test Procedure (mit Weippert, Chr., Weippert, U., Meeh, M., Müller, W.- H., Juritza, A.), MICRO SYSTEMS Technologies 2005, International Conference and Exhibition on Micro- Electro-Mechanical, Opto & Nano Systems, München, 5.-6.10. 2005

·         Size Effect in tensile testing of thin cold rolled and annealed Cu foils (mit Simons, G., Weippert, Ch., Dual, J.), Material Science and Engineering A 416 (2006), pp. 290-299

·         A Critical View from Micro to Nano Influences on the Mechanical Properties of Materials, ESREF 2006, 17th European Symposium , Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Workshop Nanoreliability, .Oktober 2.10.2006, Bergische Universität Wuppertal, Germany

·         Properties and Soldering Behaviour of a Eutectic SnZn Solder Alloy (with U. Corradi, Chr. Weippert), China SMT Forum, 21.-23.3. 2007, Shanghai, China

·         Comparison of Grain Orientation and Micro/Nano Hardness in Small Solder Joints using EBSD and Polarizing Microscopy (with U. Corradi, Chr. Weippert), Poster, Smart Systems Integration, Proceedings pp. 637-639, 27-28.3.2007, Paris, France

·         Nano Hardness of Differently Oriented Tin Crystals in Small Solder Joints, (with U. Corradi, Chr. Weippert, M. Meeh), MicroNanoReliability 2007, 1st International conference and Exhibition on Microreliability and Nanoreliability in Key Technology Applications, 2.-5.9.2007, Berlin, Germany

 

·         EBSD measurements in small lead-free solder joints, (with U. Corradi, Chr. Weippert), MicroNanoReliability 2007, 1st International conference and Exhibition on Microreliability and Nanoreliability in Key Technology Applications, 2.-5.9.2007, Berlin, Germany

 

·         Villain, J.: Kriechverhalten von Loten und Auswirkungen auf das Gefüge, Tutorial 13 ( Zuverlässigkeitssteigerung durch Miniaturisierung der Lötverbindungen – Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojekts LIVE), SMT/Hybrid/Packaging, 3.6.2008, Nürnberg

 

·         Villain, J.; Mueller, W., Haese, A., Weippert, Chr., Corradi, U.,; Saeed, U., Sterthaus, J.: Determination of mechanical properties of small test volumes using nanoindentation– a critical view, ESTC 2008, 2nd Electronics System-integration Technology Conference, 1st-4th Sept. 2008, Greenwich, London, UK

 

·         Villain, J.; Mueller, W.; Weippert, Chr.; Corradi,U.; Saeed, U.:Determination of mechanical properties of electronic materials as gold, nickel and tin using nanoindentat- ion; EPTC 2008, 9.-12-12.2008, Singapore

 

·         Villain, J., Mueller, W., Saeed, U., Weippert, Chr., Corradi, U., Svetly, A.: Mechanical Behaviour of SAC-Lead Free Solder Alloys with Regard to the Size Effect and the Crystal Orientation, EMPC 2009, 15. – 18.6.2009, Rimini, Italien

 

·         Villain, J., Saeed, U., Weippert, Chr., Corradi, U.: Mechanische Charakterisierung miniaturisierter Lötverbindungen, Deutsche IMAPS-Konferenz 2009, 27. – 28.10.2009, München

 

·         Schmitz, G., Villain, J.: Preliminary Results on Phase-field Modelling of Solidification in Ternary Sn-Ag-Cu Coupled to Thermodynamic Databases and Comparison to Experimental Findings; CSSC 2010, The 2nd Int. Symp. of Cutting Edge of Computer Simulation of Soldification and Casting, Hokkaida University, 3.-5-2.2010, Sapporao, Japan

 

·         Villain, J., Weippert, Chr., Corradi, U., Albrecht, H.-J., Ratchev, R.: Schadensmodell für SAC Lötlegierungen auf der Basis von EBSD Untersuchungen thermomechanisch belasteter Lötverbindungen, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2010, Zuverlässigkeit und Systemintegration, 5. DVS/GMM-Fachtagung , 24. – 25.2.2010, Fellbach

 

 

 


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