2. Verbindungstechniken
2.1 Drahtbond-Techniken
2.2 TAB (Tape Automated Bonden)
2.3 Flip-Chip-Technik
2.4 Kleb
2.5 Anodisches Bonden
2.6 Löttechniken
2.6.1 Reflowlötverfahren (SMT Surface Mounting Technology)
2.6.2 Wellenlötverfahren
3. Aufbautechniken
3.1 Schichttechnologien
3.1.1 Dünnschichttechniken
3.1.2 Schichtmodifikationen
3.1.3 Schichtstrukturierung
3.1.4 Schichtabtragen
3.2 Laserprozesse
4. Fertigungsumgebung
5. Ausblick auf zukünftige Aufbau- und Verbindungstechniken