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Neben der Forschungstätigkeit kommt das Werkstofflabor seinem Lehrauftrag durch folgende Vorlesungen nach
Aufbau- und Verbindungstechnik
Fertigungstechnik
Microelectronics Packaging
Technische Mechanik und Konstruktion
Werkstofftechnik
Mikrosystem- und Nanotechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik
(AVT)



In der Vorlesung Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) werden grundlegende Kenntnisse über die Verbindungstechniken in der Chip- und Hybridfertigung und über die Dünnschichttechnik zur Erzeugung von Strukturen auf Siliziumchips vermittelt.
Damit wird die Komplexität bei der Chipentwicklung (Hardware) und der nachfolgenden Verbindungstechniken von Chip und Substrat deutlich gemacht und eine Basis zur Entwicklung zukünftiger Techniken gegeben.

Die Vorlesung soll bei den Studenten ein Verständnis für die essentielle Wichtigkeit, die richtige Konstruktion, Werkstoffauswahl und Wahl des Fertigungsverfahrens für qualitativ hochwertige wirtschaftliche Produkte und Teile haben, entwickeln.
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Fertigungstechnik für Mechatroniker

Mit der Vorlesung Fertigungstechnik werden grundlegende Kenntnisse über die Herstellung von Werkstücken, Bauteilen und Baugruppen in der Elektronik und Elektrotechnik vermittelt.

Die Verknüpfung von Konstruktion, Werkstoffauswahl und Fertigungstechnik wird dargestellt, damit ein dem Produkt angepasstes Fertigungsverfahren ausgewählt, getestet und in die Praxis eingeführt werden kann.
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Microelectronics Packaging


Packaging of electronic circuit is the science and the art of establishing interconnections and a suitable operating enviroment for predominantly electrical circuits to process or store information. It is one of the least understood and yet one of the most important and challenging technologies in the information-processing industry.

Microelectronics Packaging Handbook,Tummala,R.R.:Pymaszewski, E.J.;Van Nostrand Reinhold,New York,1989
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Technische Mechanik und Konstruktion



Die Vorlesung gliedert sich in zwei Teile:

1. Konstruktion von Bauteilen der Elektrotechnik und der Feinwerktechnik (elektromechanische Systeme)
2. Grundlagen Festigkeitslehre

Im Rahmen der Vorlesung Konstruktion wird ein Überblick über das Technische Zeichnen, über Normen und über wichtige Konstruktionselemente gegeben.
Mit dieser Kenntnis können technische Zeichnungen gelesen und Bauteile konstruiert werden.

Die Vorlesung Festigkeitslehre gibt eine Einführung in die Dimensionierung von Bauteilen unter Berücksichtigung der mechanischen Belastungen eines Bauteils.


Damit ist eine Basis zum
  • selbständigen Konstruieren,
  • zum Lesen und Verstehen von Zeichnungen,
  • zum Diskutieren mit Spezialisten aus der Konstruktion, der Mechanik, der Werkstofftechnik und der Fertigungstechnik und
  • zum selbständigen Einarbeiten in benachbarte Fachgebiete gegeben.
Vorlesungsinhalt Teil 1
Vorlesungsinhalt Teil 2

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Methoden der Festigkeitslehre
Werkstofftechnik


Die Vorlesung »Werkstofftechnik« vermittelt Kenntnisse über die Herstellung, den Aufbau und den daraus resultierenden Eigen- schaften von Werkstoffen, wie z.B. Metallen, Kunststoffen, Halb-leiterwerkstoffen, Keramiken und Verbundwerkstoffen.

Mit den Eigenschaften werden auch die Einsatzbereiche dieser Werkstoffe aufgezeigt in denen sie verwendet werden können oder aber auch nicht verwendet werden dürfen.

Mit diesen Grundlagen soll ein grundsätzliches Verständnis für die Bedeutung von Werkstoffen zur Weiter- und Neuentwicklung von Bauteilen und System im Bereich der Elektrotechnik, Elektronik und Mechatronik geschaffen und gefördert werden.
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Mikrosystem- und Nanotechnik


Die Begriffe Mikrosystemtechnik und Nanotechnik beinhalten die Verknüpfung vieler verschiedener Fertigungstechniken und miniaturisierter Bauelemente - elektrischer, elektronischer und mechanischer - zu Baugruppen und diese wiederum unter zusätzlicher Verwendung von Software zu eigenständigen Systemen mit hoher Leistungsfähigkeit, wie z. B. Druckköpfe, Chipsensoren.
Bei dieser Vorgehensweise ist eine starke Interdisziplinarität verschiedenster Wissensgebiete notwendig.



In dieser Vorlesung wird sowohl diese unter Systemgesichtspunkten notwendige Interdisziplinarität von der Entwicklung über die Fertigung bis in die Einsatzbereiche von Systemen als auch die dazu notwendigen Technologien (z. B. Schicht- und Verbindungstechnologien) dargestellt.
Den Teilnehmern wird ein Einblick in eine zukunftsweisende Technik gegeben, die in den nächsten Jahren und Jahrzehnten im Leben jedes Einzelnen ihren Platz finden wird, sei es in der Freizeitgestaltung, der Kommunikation oder der Medizintechnik.
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Fachhochschule Index Kompetenzzentrum Mechatronik